技术难点：

该产品的主芯片XC7VX690T近2000个Pin，9片DDR3，

板内共有200多对5G差分信号，400多对1G差分信号。

电源种类繁多，空间密集，板厚限制层数。

解决方案：

结合工厂工艺，合理布局规划，调整网络使信号连接相

对顺畅，SI仿真辅助 ；整理归纳集合多种电源，特别是

扣板下方的电源，对散热设计考虑周到。

最终，我司PCB设计、PCB生产和焊接，共耗时不到4周

时间完成全部工作。客户对我司提供的样品，一次性调

试成功。

医疗检测主板

技术难点：

芯片包括XC6SLX75，AT91SAM9263B，AFE5805，HDL6V5583，DDR3等。

该项目难点在于高速的数模混合电路，同时必须符合客户的电磁兼容要求。

解决方案：

在EMC专家的配合下，和客户一起对电路原理进行合理调整，

特别是对模拟电路、电源和部分接口电路进行优化。布局和

布线过程中，对重点信号包地，对重点模块屏蔽措施。客户

对我们交付的产品结果非常满意，给予高度的赞赏并一直保

持良好合作。 

军用电脑主板

技术难点：

主要器件模块包括AC82GM45，PENRYN1005，AF82801IBM，

PCI6540，PI7C9X130DNDE，16片DDR3等。

客户要求PCB设计满足GJB 4057-2000。

解决方案：

从PCB建库、布局、布线，包括规则的设置均严格把关，

均按照GJB 4057-2000的要求设计。在电源专家和SI专家

的配合下，2周时间完成1.2Wpin的主板设计。

客户对DDR3、南桥、北桥、背板高速信号的完整性非常满意。

车辆智能诊断设备

技术难点：

该设备主要器件模块包括S5E5420，

S2MPS11等,主芯片0.4MM的BGA，

客户对成本要求很高,

且电磁兼容符合产品需求。

解决方案：

在电源专家的指导下，原计划“任意阶”更改成

HDI-3阶工艺，降低了生产成本。同时，HDI-3阶

工艺仍然完成了所有信号层的阻抗控制。

4周时间完成一站式服务，获得客户的高度认可。