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产品展示




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HDI 样品-2 3+4+3 stack via

层数:10L

板厚:1.6mm+/-0.16mm

二阶盲孔:L1-2/L2-3/L3-4/L3-8/

L6-7/L7-8/L6-8;四次压板

最小BGA尺寸:10mil

材料:IT180A

最小线宽线间:3.3mil/4.0mil

孔到线距离:8mil

表面处理:沉金

阻抗:55+/-10%

盲孔填充方式:电镀填孔


适用领域:通信


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层数:10L

板厚:1.6mm+/-0.16mm

二阶盲孔:L1-2/L2-3/L3-4/L3-8/

L6-7/L7-8/L6-8;四次压板

最小BGA尺寸:10mil

材料:IT180A

最小线宽线间:3.3mil/4.0mil

孔到线距离:8mil

表面处理:沉金

阻抗:55+/-10%

盲孔填充方式:电镀填孔


适用领域:通信



产品参数 接触电阻:≤50mΩ(1A 24VDC) 触点