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产品展示




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软硬结板样品-1

层数:8L(2R+4F+2R)

线宽/线距:5/5mil

最小孔径:0.25mm

成品板厚:1.0mm

板材:Dupont AP-8525+IT180A

表面处理:沉金+镀金手指

特点:差分阻抗、软板分层叠构


适用领域:40G光通讯模块


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层数:8L(2R+4F+2R)

线宽/线距:5/5mil

最小孔径:0.25mm

成品板厚:1.0mm

板材:Dupont AP-8525+IT180A

表面处理:沉金+镀金手指

特点:差分阻抗、软板分层叠构


适用领域:40G光通讯模块



产品参数 接触电阻:≤50mΩ(1A 24VDC) 触点